ピックアップ製品


XYZプリンティング社は、産業用3DプリンタのSLS部門をNexa3D社に事業売却することを決定
いたしました。
SLS以外のデスクトップ3Dプリンタにつきましても、製品本体の販売を2023年9月15日を目途に
終了し、段階的に3Dプリンタ事業から撤退することとなりました。

XYZプリンティング株式会社からは、製品の消耗品、材料マテリアルは継続的に供給を続け、
製品の修理・アフターサービスにつきましては今後3年~5年間(※)を目標にサポートできる
よう努めて参りますとの発表がございました。
( ※ 具体的な期間は製品ごとの状況により異なります )

詳細につきましては、当社営業までお問い合わせください。

「XYZプリンティング 産業用3Dプリンター総合カタログ」 ダウンロード

XYZプリンティングは、台湾を代表する EMS・ODMグループである金宝グループの
事業会社として設立された、世界に先駆けて包括的な3Dプリンター技術を提供する
3Dプリンターのリーディングプロバイダーです。
高品質な光造形方式(SLA/DLP)、熱溶解積層方式(FFF)だけでなく、粉末焼結積層
方式(SLS)もリーズナブルにご用意しております。


XYZプリンティング 産業用3Dプリンター カタログ

Raise3D 低価格ハイスペック業務用3Dプリンター 「Raise3D Pro3」 のご紹介
高精度・様々な樹脂に対応するデュアルヘッド 3Dプリンター

クラウン無線は、Raise3D (レイズ3D)の取扱店です。


レイズ3D 低価格ハイスペック業務用3Dプリンター Raise3D Pro3
レイズ3D 低価格ハイスペック業務用3Dプリンター Raise3D Pro3
レイズ3D 低価格ハイスペック業務用3Dプリンター Raise3D Pro3
レイズ3D 低価格ハイスペック業務用3Dプリンター Raise3D Pro3

Raise3D (レイズ3D) はハードウェア/ソフトウェア/フィラメントのすべてに通じたノウハウと、卓越した
技術力で業界をリードする3Dプリンターブランドです。数値上のスペックやコストパフォーマンスだけに
とどまらず、優れた安定性を実現することで様々な企業の開発・製造・研究の現場において信頼を獲得
しています。

「Raise3D Pro3」 (型番:NPR-3 ) は、過去のProシリーズが培ってきた信頼性とユーザビリティ性を強化し
使い勝手を大幅に向上。フレキシブルビルドプレートの採用、ヘッドユニットの軽量化とZ軸剛性の向上、
アップグレードキットによる高速化への対応など、安定性と機能性を両立した3Dプリンターです。


【構造変更により機能が向上】

  • エクストルーダーの金属パーツを樹脂製に変更したことで軽量化
  • 通信ケーブルを従来のドラッグチェーン式からリボンケーブルに軽量化
  • エクストルーダー周りの重心が最適化され寸法精度とスピード造形精度が向上
  • 2秒で着脱できるカートリッジ式ホットエンド採用
  • Z軸剛性を75%向上させ、より安定した造形を実現

【新たな機能追加によりユーザビリティ性が向上】

  • 水平度を検出する自動ベッドレベリング機能追加
  • エアーフローマネージャーシステム導入
  • 造形物の取り出しを容易にするフレキシブルビルドプレート採用
  • EVE・インテリジェントアシスタント導入

【40種類以上のフィラメントが使用可能】

日本OFP(オープンフィラメントプログラム)によって検証された
40 種類以上のフィラメントが使用可能
フィラメントページ参照

【製品仕様】

シングルヘッド造形時
造形サイズ (幅×奥行き×高さ)
300×300×300mm
デュアルヘッド造形時
造形サイズ (幅×奥行き×高さ)
255×300×300mm
本体サイズ (幅×奥行き×高さ) 620×626×760mm
本体重量 52.5Kg
出力方式 FFF(熱溶解フィラメント製法)方式
プリントヘッド 可動式デュアルヘッド
フィラメント直径 1.75 mm
位置決め精度 X軸 / 0.78125、Y軸 / 0.78125、Z軸 / 0.078125 micron
出力速度 30 - 150 mm/s
ビルドプレート フレキシブルビルドプレート
最大プラットフォーム温度 120 ºC
プラットフォーム材質 シリコン素材
プラットフォームの水平調整 自動キャリブレーション
フィラメント種類 フィラメントページ参照
積層ピッチ 0.01-0.65mm
(0.4mmノズルは0.05-0.3mmが推奨)
ノズル径 0.2/ 0.4/ 0.6/ 0.8mm
最大ノズル温度 300℃
動作騒音 50 dB以下
接続方法 Wi-Fi、LAN、USB、Ethernet
推奨動作環境 15-30℃、相対湿度10-90%
スライスソフト ideaMaker
入力ファイル形式 STL,OBJ,3MF,OLTP
出力ファイル形式 Gcode
操作システム WindowsXP以降、Mac OS 10.7以降、Ubuntu 14.04以降
ユーザーインターフェイス 7 inch Touch Screen
停電復帰機能 あり
モーションコントローラ Atem ARM Cortex-M4 120MHz FPU
制御プロセッサ NXP ARM Cortex-A9 Quad 1 GHz